部落格
解決7奈米以下晶圓廠的粒子難題：PolyCHECK如何協助量測團隊追溯污染源
解決7奈米以下晶圓廠的粒子難題：PolyCHECK如何協助量測團隊追溯污染源
更新時間: 04/25/2025 上傳者: 59Clean
隨著元件尺寸微縮至7奈米以下，每片晶圓所需的線上量測步驟急遽增加，這使得設備接觸頻率上升，粒子污染的風險也隨之升高。對肩負維持量測精度與設備稼動率的團隊而言，任何未辨識的粒子異常都可能導致誤判缺陷、報廢晶圓，甚至引發無預警性預防維護(PM)。
傳統表面採樣方法（如SEM stubs 與膠帶採樣）雖能檢測污染，但往往無法取得足量樣本或追溯粒子來源——尤其當污染物屬有機物質時更顯侷限。
這正是領先的7奈米以下晶圓廠轉向採用 PolyCHECK™粒子鑑識流程的關鍵原因。
更卓越的污染採集與鑑識方案
有別於傳統技術，PolyCHECK採用靜電吸附黑色聚酯纖維擦拭布與採樣棒，能從關鍵設備表面高效捕獲大量微粒，包括：
• 反應腔側壁與頂蓋
• 末端效應器與傳輸機械臂
• 機器人系統與狹縫閥
• Chuck表面與對準裝置
靜電吸附效應結合黑色擦拭布的超平滑表面，即使頑強附著或透明的有機微粒也能完整捕獲——相較SEM stubs 或膠帶採樣，能建立更全面的污染源測試。
基於500+粒子分析案例的資料庫
採樣完成後，Foamtec分析實驗室將透過光學顯微鏡、SEM-EDX與FTIR等技術，將採集到的污染物與業界最完整的粒子參考資料庫比對。該資料庫源自邏輯晶圓廠、代工廠與記憶體大廠超過500起粒子異常排查案例，涵蓋各類有機污染物如：
• 矽氧烷(PDMS)
• 無塵室擦拭布/手套/無塵服殘留
• 製程副產物與殘留物
• 規格不符的包裝材料
• 清潔藥劑殘留
這使量測工程師能精準定位有機污染根源——即使污染源來自其他製程模組或上游設備。
實際效益：減少猜測，降低非計畫性PM
在晶圓價值與設備稼動率至關重要的7奈米以下製程中，PolyCHECK已協助量測團隊：
✓ 追溯粒子交叉污染至上游蝕刻或沉積設備
✓ 消除聚酯纖維與有機薄膜造成的重複性刮傷
✓ 辨識引發污染的清潔材料與維護程序
✓ 透過直擊污染源頭（而非反覆清潔量測模組）減少非計畫性PM
典型案例
某廠區因頻繁設備異常導致非計畫性PM，傳統SEM採樣未能找出原因。PolyCHECK最終發現問題源自無塵室擦拭布脫落的聚酯纖維，促使跨部門更換材料，不僅提升設備稼動率，更大幅降低PM後晶圓缺陷情況。
核心價值
Foamtec PolyCHECK不僅是粒子採集工具，更是專為先進製程打造的污染溯源系統。它賦予量測工程師明確的診斷依據，以捍衛設備完整性、減少停機，並確保缺陷數據的高可信度。
讓製程潔淨度管理從被動應對轉為主動防控， PolyCHECK讓你掌握7奈米以下時代的污染控制決勝方案。
PolyCHECK®產品連結: https://www.59clean.com.tw/tw/html/product/show.php?pid=230&cid=77&cid2=82