Foamtec 開發 HFE 溶劑替代品：Diamond ScrubPADS 與 MiraWIPE 提高 LAM、AMAT 和 TEL 等乾式蝕刻機台的運行時間

更新時間: 09/27/2024      上傳者: 59Clean

在晶片製造過程中，乾式蝕刻是一個關鍵步驟，透過精確去除材料形成複雜的電路圖案。然而，這個過程會產生頑固附著在製程腔體內的副產物，因此需要高性能的濕式清洗操作方法（BKM）來處理。
傳統上，清潔乾式蝕刻腔體常使用氟化烴（HFE）溶劑，這些溶劑在環境、健康和安全（EHS）方面引起了關注。儘管有效，HFE 溶劑的使用仍然帶來了安全和環保問題。此外，HFE 溶劑的高成本也增加了 LAM、AMAT 和 TEL 機台的成本。

Foamtec 的 BKM：工程化以實現最大運行時間
Foamtec 作為半導體行業的可信合作夥伴，開發了 BKM來幫助 LAM、AMAT 和 TEL 乾式蝕刻機台的運行時間。這一方法的核心是 使用Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE，Foamtec提供了一種新的乾式蝕刻腔體清潔方法，消除了對 HFE 溶劑的需求。
Diamond ScrubPADS：性能與精確的結合
Diamond ScrubPADS 擁有獨特的表面紋理，提供了卓越的清潔性能。這些超耐用的Diamond ScrubPADS能夠快速去除硬化的殘留物，而無需依賴化學品，這相比傳統方法是一個顯著的優勢。

MiraWIPE：捕捉顆粒污染物
MiraWIPE 是我們的高吸收性微纖維擦拭布，完美地互補了 Diamond ScrubPADS。這些擦拭布能有效捕捉並安全去除 Diamond ScrubPADS 清潔時產生的脫落殘留物。這對組合最小化了清潔次數，確保每次擦拭都能徹底清潔。

對 LAM、AMAT 和 TEL 工程師的好處：
- 用水清潔：這樣可以消除對化學品的需求，促進更安全的工作環境，減少環境影響，並可能簡化廢料處理過程。
- 首次合格率：我們的清潔方案在去除腔體表面顆粒汙染物的效果，使出現更高的首次合格率和更快的腔體周轉時間。這意味著提高了生產效率和減少了停機時間，使您的 LAM、AMAT 和 TEL 機台能夠快速恢復運行。
- 降低成本：減少對昂貴 HFE 溶劑的需求，從而提高生產效率。Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE 提供了一種成本節省替代方案，相比傳統清潔方法具有明顯的優勢。

更清潔、更高效的未來：
Foamtec 的 Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE 清潔工具，基於 BKM 支持，代表了乾式蝕刻腔體清潔的一次重大進步，特別適合使用在 LAM、AMAT 和 TEL 機台的工程師。通過利用創新的材料和設計，我們提供了一個既有效又安全、可持續的解決方案，最大限度地提升了您的機台運行時間。

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MiraWIPE®產品連結: https://www.59clean.com.tw/tw/html/product/show.php?pid=189&cid=7

MiraSAT產品連結:https://www.59clean.com.tw/tw/html/product/show.php?pid=198&cid=77&cid2=79