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解决7纳米以下晶圆厂的粒子难题：PolyCHECK如何协助量测团队追溯污染源
解决7纳米以下晶圆厂的粒子难题：PolyCHECK如何协助量测团队追溯污染源
更新时间: 2025年4月25日 上传者: 59Clean
随着元件尺寸微缩至7纳米以下，每片晶圆所需的线上量测步骤急剧增加，这使得设备接触频率上升，粒子污染的风险也随之升高。对肩负维持量测精度与设备稼动率的团队而言，任何未辨识的粒子异常都可能导致误判缺陷、报废晶圆，甚至引发无预警性预防维护(PM)。
传统表面采样方法（如SEM stubs 与胶带采样）虽能检测污染，但往往无法取得足量样本或追溯粒子来源——尤其当污染物属有机物质时更显局限。
这正是领先的7纳米以下晶圆厂转向采用 PolyCHECK™粒子鉴识流程的关键原因。
更卓越的污染采集与鉴识方案
有别于传统技术，PolyCHECK采用静电吸附黑色聚酯纤维擦拭布与采样棒，能从关键设备表面高效捕获大量微粒，包括：
• 反应腔侧壁与顶盖
• 末端效应器与传输机械臂
• 机器人系统与狭缝阀
• Chuck表面与对准装置
静电吸附效应结合黑色擦拭布的超平滑表面，即使顽强附着或透明的有机微粒也能完整捕获——相较SEM stubs 或胶带采样，能建立更全面的污染源测试。
基于500+粒子分析案例的数据库
采样完成后，Foamtec分析实验室将通过光学显微镜、SEM-EDX与FTIR等技术，将采集到的污染物与业界最完整的粒子参考数据库比对。该数据库源自逻辑晶圆厂、代工厂与记忆体大厂超过500起粒子异常排查案例，涵盖各类有机污染物如：
• 硅氧烷(PDMS)
• 无尘室擦拭布/手套/无尘服残留
• 制程副产物与残留物
• 规格不符的包装材料
• 清洁药剂残留
这使量测工程师能精准定位有机污染根源——即使污染源来自其他制程模块或上游设备。
实际效益：减少猜测，降低非计划性PM
在晶圆价值与设备稼动率至关重要的7纳米以下制程中，PolyCHECK已协助量测团队：
✓ 追溯粒子交叉污染至上游蚀刻或沉积设备
✓ 消除聚酯纤维与有机薄膜造成的重复性刮伤
✓ 辨识引发污染的清洁材料与维护程序
✓ 通过直击污染源头（而非反复清洁量测模块）减少非计划性PM
典型案例
某厂区因频繁设备异常导致非计划性PM，传统SEM采样未能找出原因。PolyCHECK最终发现问题源自无尘室擦拭布脱落的聚酯纤维，促使跨部门更换材料，不仅提升设备稼动率，更大幅降低PM后晶圆缺陷情况。
核心价值
Foamtec PolyCHECK不仅是粒子采集工具，更是专为先进制程打造的污染溯源系统。它赋予量测工程师明确的诊断依据，以捍卫设备完整性、减少停机，并确保缺陷数据的高可信度。
让制程洁净度管理从被动应对转为主动防控， PolyCHECK让你掌握7纳米以下时代的污染控制决胜方案。
PolyCHECK®产品信息: https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/show.php?pid=311&cid=97&cid2=95