Foamtec 开发 HFE 溶剂替代品：Diamond ScrubPADS 与 MiraWIPE 提高 LAM、AMAT 和 TEL 等干式蚀刻机台的运行时间

更新时间: 09/27/2024     上传者: 59Clean

在晶片制造过程中，干式蚀刻是一个关键步骤，透过精确去除材料形成复杂的电路图案。然而，这个过程会产生顽固附着在制程腔体内的副产物，因此需要高性能的湿式清洗操作方法（BKM）来处理。
传统上，清洁干式蚀刻腔体常使用氟化烃（HFE）溶剂，这些溶剂在环境、健康和安全（EHS）方面引起了关注。尽管有效，HFE 溶剂的使用仍然带来了安全和环保问题。此外，HFE 溶剂的高成本也增加了 LAM、AMAT 和 TEL 机台的成本。

Foamtec 的 BKM：工程化以实现最大运行时间
Foamtec 作为半导体行业的可信合作伙伴，开发了 BKM来帮助 LAM、AMAT 和 TEL 干式蚀刻机台的运行时间。这一方法的核心是 使用Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE，Foamtec提供了一种新的干式蚀刻腔体清洁方法，消除了对 HFE 溶剂的需求。
Diamond ScrubPADS：性能与精确的结合
Diamond ScrubPADS 拥有独特的表面纹理，提供了卓越的清洁性能。这些超耐用的Diamond ScrubPADS能够快速去除硬化的残留物，而无需依赖化学品，这相比传统方法是一个显著的优势。

MiraWIPE：捕捉颗粒污染物
MiraWIPE 是我们的高吸收性微纤维擦拭布，完美地互补了 Diamond ScrubPADS。这些擦拭布能有效捕捉并安全去除 Diamond ScrubPADS 清洁时产生的脱落残留物。这对组合最小化了清洁次数，确保每次擦拭都能彻底清洁。

对 LAM、AMAT 和 TEL 工程师的好处：
- 用水清洁：这样可以消除对化学品的需求，促进更安全的工作环境，减少环境影响，并可能简化废料处理过程。
- 首次合格率：我们的清洁方案在去除腔体表面颗粒污染物的效果，使出现更高的首次合格率和更快的腔体周转时间。这意味着提高了生产效率和减少了停机时间，使您的 LAM、AMAT 和 TEL 机台能够快速恢复运行。
- 降低成本：减少对昂贵 HFE 溶剂的需求，从而提高生产效率。 Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE 提供了一种成本节省替代方案，相比传统清洁方法具有明显的优势。

更清洁、更高效的未来：
Foamtec 的 Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE 清洁工具，基于 BKM 支持，代表了干式蚀刻腔体清洁的一次重大进步，特别适合使用在 LAM、AMAT 和 TEL 机台的工程师。通过利用创新的材料和设计，我们提供了一个既有效又安全、可持续的解决方案，最大限度地提升了您的机台运行时间。

联系我们并了解 Diamond ScrubPADS 和 MiraWIPE 如何革新您的洁净室清洁流程，并为您的 LAM、AMAT 和 TEL 工具带来更清洁、更高效的未来。

MiraWIPE®产品连结: https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/show.php?pid=278&cid=97

Diamond ScrubPADS®产品连结: https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/index.php?cid=97&cid2=93&cid3=23

MiraSAT产品连结: https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/show.php?pid=279&cid=97&cid2=92