如何通过先进的无尘布减少晶圆厂中的随机颗粒污染？

更新時間: 04/19/2024      上傳者: 59Clean

半导体行业通过技术不断的进步来改变我们的生活和工作方式。汽车、航空航天和医疗应用的芯片制造过程需要极高的精密度和清洁度，以确保高产量和可靠性。这些设备中的残留物与颗粒污染有直接关联可以使用高级的无尘布来减少，最先进的半导体晶圆厂已使用 MiraWIPE 超细纤维无尘布来清洁晶圆加工工具。

MiraWIPE 超细纤维无尘布是一种无尘室擦拭布，通过减少晶圆厂中的粒子污染物来提高产量和产品可靠性。它与其他无尘布不同之处在于其专有的编织方式，可抵抗擦拭时产生的磨损而不脱落颗粒。织布密封边缘的设计和制造可承受应用中的受力。其他擦拭布会分裂边缘，从而产生颗粒。

Foamtec 的 PolyCHECK 颗粒识别服务已在多个晶圆厂中使用，以分析在晶圆接触表面上发现的污染物。在所有情况下，无尘室聚酯擦拭布都是一个被低估的主要污染来源。

真空腔体和晶圆接触表面（例如晶圆传输机器）需要定期使用无尘布进行清洁；这就是 MiraWIPE 超细纤维无尘布的颗粒去除能力发挥作用的地方。最重要的是，MiraWIPE 超细纤维无尘布可以捕捉和去除嵌入金属、塑料和陶瓷中的颗粒，使表面更加清洁。这提高了产品良率和可靠性。

无尘布在减少无尘室中的颗粒污染方面扮演着非常重要的角色。然而并非所有无尘布都是相同的。传统无尘布可能会因摩擦产生纤维或颗粒，从而造成污染。MiraWIPE 超细纤维无尘布的创新设计有效地减少了这种因摩擦产生的脱落，确保去除颗粒。

半导体产品的可靠性至关重要。任何一颗污染都可能会对产品造成重大影响，并导致昂贵的召回和更换。MiraWIPE 超细纤维无尘布可以针对污染物造成的产品可靠性下降发挥作用。此外，MiraWIPE 超细纤维无尘布的清洁能力也可以用于其他需要高清洁度标准的行业，例如航空航天和医疗应用。在这些行业中，颗粒污染也可能会导致严重的后果与重大的财物损失，所以通过减少颗粒污染，MiraWIPE 超细纤维无尘布不仅可以提高产品产量和可靠性，还能节约成本。

总之，Foamtec 的 MiraWIPE 超细纤维无尘布是一种极具清洁效果的无尘室擦拭布，可在汽车、航空航天和医疗芯片制造的晶圆厂中使用。

它的创新设计可有效减少擦拭时的颗粒脱落，并有效去除嵌入金属、塑料和陶瓷中的颗粒。它有助于提高产品良率和可靠性。使用 MiraWIPE 超细纤维无尘布，公司可以确保产品符合最高的清洁度标准，同时也能降低召回和更换风险。

MiraWIPE®产品信息:https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/show.php?pid=278&cid=97